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3+4+3

  • 层数:10L
  • 阶数:3
  • 板厚:0.8mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:ENIG + OSP
  • 线宽线距:2.3mil / 2.3mil
  • 用途:手机
  • 技术特点:多阶高层