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1+8+1

  • 层数:10L
  • 阶数:1
  • 板厚:1.0mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:ENIG + OSP
  • 线宽线距:3mil / 3mil
  • 用途:通讯
  • 技术特点:ENIG + OSP